近日，美国政府的促进本国半导体制造业发展的计划再次批出大笔款项，拜登政府宣布，将根据《芯片法》向德州仪器提供16亿美元补贴和30亿美元贷款。

美国商务部在一份声明中表示，这笔资金将用于帮助支付犹他州的一家工厂和德克萨斯州的两家工厂，上述项目到2029年底将耗资约180亿美元，预计将创造大约2,000个制造业就业岗位和数以千计建筑业就业岗位。

德州仪器（TI）计划在这两个州总共投资约400亿美元，其中包括在德克萨斯州谢尔曼的另外两家工厂。

德州仪器生产各种各样的芯片并在半导体行业拥有最大的客户群。

除了获得补贴和贷款外，预计该公司还将受益于《2022芯片和科学法》的25%税收抵免。该公司在一份声明中表示，这可能相当于60亿至80亿美元。

德州仪器公司公布的第二季度财报显示，公司第二季度营收为38.2亿美元，净利润为11.3亿美元，营收较上年同期下降16%，为连续第七次萎缩。工业和汽车环比继续下降，而所有其他终端市场均有所增长。

TI首席财务官 Rafael Lizardi 表示，德州仪器的工厂正接近满负荷运转，库存基本持平。高管们补充说，公司能够在收到大多数订单后立即完成订单——这表明供需大致平衡。Rafael Lizardi 在电话会议中将制造单位成本的降低归因于内部制造的增加，并且更加注重 300 毫米晶圆（12吋晶圆厂）技术。

最近几年，德州仪器正在大规模投资新工厂，力图将大部分生产转移回公司内部。德州仪器表示，这一举措一旦完成，将使其在成本上比竞争对手更具优势。该公司表示，将继续实施该计划。